半導(dǎo)體石英制品占總體石英市場(chǎng)的68%

隨著芯片制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)原材料純度的要求也越來(lái)越高。電子級(jí)高純石英砂因其高純度、低雜質(zhì)含量等特性，成為制造高端芯片不可或缺的原材料。

在半導(dǎo)體行業(yè)中，高純石英主要用于制備石英坩堝和作為晶圓加工輔材。石英坩堝主要用于生長(zhǎng)單晶硅,是半導(dǎo)體工業(yè)中不可或缺的容器；在晶圓加工的刻蝕、擴(kuò)散、氧化、退火等工序中需要用到大量石英片、石英環(huán)、石英舟等高純石英輔材。

在半導(dǎo)體行業(yè)，石英坩堝對(duì)堿金屬和過(guò)渡金屬等雜質(zhì)含量有較高要求，堿金屬雜質(zhì)會(huì)影響石英坩堝的熱學(xué)特性，降低石英制品的耐溫性，使其熔點(diǎn)降低，高溫性能變差；過(guò)渡金屬雜質(zhì)會(huì)降低導(dǎo)電性，縮減半導(dǎo)體的使用壽命，雜質(zhì)含量高還會(huì)產(chǎn)生氣泡和色斑等缺陷，降低石英坩堝的透明度，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響石英坩堝成型。

石英制品可分為兩類，一類是半導(dǎo)體石英制品，另一類是非半導(dǎo)體石英制品。其中，半導(dǎo)體是最大的石英制品市場(chǎng)，占比超50%且其占比還在逐年遞增。從2021年的數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體石英制品占總體石英市場(chǎng)的68%。非半導(dǎo)體石英制品占比為32%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：芯謀研究

按照半導(dǎo)體石英制品的歷年占比，從2017年到2021年全球半導(dǎo)體石英制品的市場(chǎng)規(guī)模保持在140億元-200億元之間。可以說(shuō)，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模對(duì)石英產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要影響。

2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超7000億美元

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）最新發(fā)布的2025年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，猶如一顆投入行業(yè)深潭的巨石，激起千層浪。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到7009億美元（現(xiàn)匯率約合5.05萬(wàn)億元人民幣），同比增長(zhǎng)11.2%。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)6112億美元，2025年將增長(zhǎng)12.5% 至6870億美元，2030年有望突破萬(wàn)億美元大關(guān)。其中，人工智能（AI）需求貢獻(xiàn)超 40% 增長(zhǎng)，AI 服務(wù)器、自動(dòng)駕駛、智能終端等場(chǎng)景推動(dòng)芯片需求激增。IDC預(yù)測(cè)，2025年AI芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)15%，HBM4 存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)將帶動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇。

作為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)

中國(guó)作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，2025年國(guó)產(chǎn)替代加速。中芯國(guó)際 12英寸晶圓產(chǎn)能利用率達(dá)90.4%，14nm及以上成熟制程營(yíng)收占比提升至65%。政策支持力度加大，國(guó)家大基金二期注資超2000億元，重點(diǎn)投向設(shè)備、材料等 “卡脖子” 環(huán)節(jié)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率從2020年的15%提升至 2025年的30%。

AI、汽車與新興領(lǐng)域的協(xié)同驅(qū)動(dòng)

AI重構(gòu)算力需求

端側(cè)AI普及，高通驍龍8 Gen4、蘋果 A18 Pro 集成NPU單元，AI 推理性能提升50倍，推動(dòng)手機(jī)、PC智能化升級(jí)。數(shù)據(jù)中心革命，英偉達(dá) GB300 GPU 算力達(dá) 3352 TOPS，支持千億參數(shù)大模型訓(xùn)練，2025 年AI服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模將超 200 億美元。

汽車電子與新能源融合

智能駕駛升級(jí)，L4級(jí)自動(dòng)駕駛芯片（如地平線征程6）算力突破1000 TOPS，碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)滲透率超50%，單車半導(dǎo)體價(jià)值量達(dá)1500美元。光伏與儲(chǔ)能領(lǐng)域，華為196kW組串式逆變器采用SiC方案，效率提升至99%，全球光伏逆變器市場(chǎng)規(guī)模2025年將達(dá)300億美元。

新興市場(chǎng)機(jī)遇

低空經(jīng)濟(jì)崛起，無(wú)人機(jī)與eVTOL（電動(dòng)垂直起降飛行器）推動(dòng)MEMS 傳感器、電源管理芯片需求，2030年市場(chǎng)規(guī)模或達(dá)500億美元。元宇宙與AR/VR領(lǐng)域，蘋果Vision Pro帶動(dòng) Micro LED顯示芯片、高精度定位芯片需求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈2025年增長(zhǎng)超30%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷百年未有的技術(shù)革命與地緣重構(gòu)。盡管面臨技術(shù)極限、貿(mào)易摩擦與可持續(xù)發(fā)展壓力，但 AI、汽車電子、量子計(jì)算等新興需求將持續(xù)釋放增長(zhǎng)動(dòng)能。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展和動(dòng)能增長(zhǎng)也必將帶動(dòng)石英產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與增長(zhǎng)。

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